Les plasmas "sous vide" ou plasmas froids sont des gaz faiblement ionisés produits à basse pression par une source excitatrice externe (champ électrostatique, micro-ondes,…). La source permet la mise en mouvement des particules chargées provoquant ainsi les collisions nécessaires à l’ignition du gaz et à la formation du plasma. Les plasmas froids sont constitués d'espèces neutres, d’ions de faibles énergies et d’électrons d’énergie plus élevées. Le plasma émet une lumière caractéristique qui témoigne de l’état d’excitation des particules gazeuses. La pression résiduelle dans l'enceinte avant l’ignition d’un plasma est de l'ordre de 10^-5 à 10^-7 hPa. Cette pression monte à quelques 10^-3 hPa pendant le dépôt.

Les technologies plasma froids permettent la modification physico-chimique des surfaces par le dépôt de films minces, le greffage de fonctions chimiques ou simplement l’activation du substrat. De nouvelles propriétés sont conférées à la surface sans altérer le matériau en volume. Les applications peuvent être : 

• optiques : couleur, anti-réfléchissant, anti-solaire,
• mécaniques : couches dures, anti-usure, anti-griffe …
• anti-corrosion, antibactérien,
• couches barrières aux gaz ou à l'eau
• couches biocompatibles, hydrophobes ou hydrophiles …
• couche d'accroche pour la peinture ou des molécules biologiques
• création de point d'initiation pour la croissance de chaînes polymériques
• …

Pour déposer un revêtement de type SiOxCy (chimie prometteuse pour le remplacement de la chromatation), certains industriels/laboratoires ont mis au point des dépôt par la technique de PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). Cette technique permet le dépôt relativement rapide de couches de quelques centaines de nm (voire 1 µm), à basse pression sous atmosphère contrôlée et permettant de s'affranchir de la gestion de bains de rinçages, etc. Le principe en est brièvement schématisé ci-dessous: